ESKATU INFORMAZIOA

 
PROIEKTUAK

Berrikuntza Teknologikoaren Gestio Integralerako garapen eredu propioa.

LASPROM

Buru askoko soluzioa bobina laser bidez ebakitzeko

LASPROM

50 urte dira laser bidezko ebaketarako teknologia merkatuan dagoela, eta zabal sartuta dago merkatuan: laser teknologian oinarrituta materialak eraldatzeko teknologia nagusia izan da eta izango da, baita ere, datozen urteetan. GOITI, xaflaren eraldaketarako soluzioen fabrikatzailea den heinean, zuntz laserraren bidez ebakitzeko sistemen fabrikatzaile nagusietako bat da munduan, eta ekoizpen kostuaren murrizketa eskaintzen du energiaren eta kontsumigarrien kontsumoaren murrizketan oinarrituta.

Ildo horretan, GOITIk bobinatik abiatuta ebakitzeko soluzio bat garatu zuen, eta soluzio hori formatuen ebaketarako makinekin alderatuta automatizazio maila handiagoa eskaintzen die bere bezeroei eta xaflaren kargarekin eta deskargarekin lotura duten denborak ezabatzen ditu. Horrela, GOITIk gaur egun eskaintzen dituen soluziorik berritzaileenetako bat sartu zuen. Xaflak prentsa bidez ebakitzeko ohiko soluzioen aldean, bere abantailak dira trokelak desagertzen direla, edozein pieza motatarako egokitzeko bezain malguak direla, higaduragatiko mantentzen lanak gutxitzen direla eta plantan leku gutxiago okupatzen duten makina trinkoagoak direla. Produktibitate txikiagoa izatea da, berriz, bere desabantaila nagusia, izan ere, ebaketa abiadura prensa bidezko xafla ebaketako prozesuan baino txikiagoa da eta horrek eragiten du produktibitatea txikiagoa izatea. Horregatik da funtsezkoa xaflak laser bidez ebakitzeko makinen produktibitatea handitzea merkatu potentziala handitzeko.

 

ERRONKA

Laser bidezko ebaketarako makinen produktibitatea handitzeko beharrezkoa da gaur egun makina horien produktibitatea mugatzen duten alderdi teknikoak banan-banan hobetzea. Makinarekin berarekin eta makinaren kontrolarekin zerikusi dutenak. Ebaketako buru kopurua handitzea da soluzio azkar bat. Halere, buruen arteko sinkronizazioa eta buruen eta xaflaren mugimenduaren arteko sinkronizazioa oso zehatza izan behar dira eta, gaur egun, maila handiko erronka teknologikoa da. Laserraren parametroen konfigurazioarekin lotura duten alderdiak ere erronka nabarmena dira.
 
Bibrazioekin zerikusia duten arazoek eskatzen dute ebaketa abiadura murriztea, ebakitako piezetako doitasun akatsak eragiten baitituzte. Horregatik da beharrezkoa makinaren egituraren beraren optimizazioa, haien maiztasun naturalak areagotzeko, eta eragingailuena ere, buruaren zein xaflaren bibrazioak ekiditeko. Xaflaren eta buruaren mugimenduen arteko sinkronizazioa ere beste erronka teknologiko garrantzitsu bat da.

 

EMAITZA

Buru askoko soluzio bat garatuko da laser bidezko ebaketarako makinarako, zeinak xafla eta burua aldi berean mugituta eta ebakitze abiadura handiari eutsita ebaki ahal izango duen. Hala, bobinatik abiatuta laser jarraitu bidez ebaketarako buru askoko soluzio aurreratu bat diseinatu, fabrikatu eta baliozkotuko da, zeinak prestazio handiak edukiko dituen, eta produktibitate handia, piezako kostu txikiagoa eta funtzionaltasun handia ziurtatzeko gai izango den soluzio kontzeptu berri bat.

Garapen berriak hau edukiko du:

• Askotariko buruak integratzeko aukera, makinaren produktibitatea handitzeko.
• Produktibitate maila handiagoak, egitura eta eragingailuen kontzeptu berria dela-eta.
• Xafla aurreratzeko sistema zehatza eta kontrolatua, bukaerako piezaren kalitatea handitzeko.
• Bukatutako pieza ebakuatzeko sistema malgua, piezen gama zabal baterako.
• Laser bidezko ebaketa prozesu optimizatua bobina ebaketarako.

KIDEAK

LASPROM proiektuan entitate hauek hartu dute parte: IDEKO, DANOBAT, FAGOR AUTOMATION eta AOTEK.

FINANCIADO POR