Webgune honek berezko eta hirugarrenen cookieak erabiltzen ditu nabigazio esperientzia hobetzeko. Nabigatzen jarraitzen baduzu, cookie horien erabilera onartzen duzu. Informazio gehiago jaso dezakezu Cookie Politika orrian.

Aurrera

ESKATU INFORMAZIOA

 
ARTIKULU ZIENTIFIKOAK

Gure artikulu zientifiko, tesiak, metodoak, memoriak eta zabalkunde teknologikoa.

EGILEAK:

Teknika berrien garapena mikroelektronikarako materialen ezaugarritze mekanikorako.

Teknika berrien garapena mikroelektronikarako materialen ezaugarritze mekanikorako.

Egitura interkonektatuen erresistentzia termodinamikoa kezkarako funtsezko arrazoia da, zirkuitu txertatuen fidagarritasunari lotuta. Miniaturrizazio prozesua, sartu diren prozesamendu bide berriekin, ez dago beti optimizatuta ikuspuntu mekanikotik.  Gainera, paketea/silizioa interakzioak tentsio termikoak handitzea dakar eta low-k material  berriak erabiltzeak gero eta zailago egiten du zerbitzua ematean edukiko duten portaera iragartzea, material berri horien propietate mekanikoak degradatuak baitira. Egitura interkonektatuen (IC) fidagarritasun mekanikoa baloratzeko CEIT-Tecnunen garatutako bi teknika aurkezten dira lan honetan. Lehen teknika, Zeharkako Sekzioko Nanoidentazioa (CSN) izenez ezagutzen dena, IC geruzen material desberdinen arteko interfazeen erresistentzia zehaztean zentratzen da. Bigarren teknika, berriz, eragingailu piezoelektriko komertzialek paketatze prozesuan IC geruzetan induzitutako tentsio egoera imitatzeko duten ahalmenean oinarritzen da. Teknika bien garapen esperimentala aurkezten da, zenbakizko modelatzearekin batera. Horrek tresna indartsu eta fidagarri bihurtzen ditu.

ALDIZKARIA/HITZALDIA:

50th Anniversary Conference. Engineering: Science and Technology

INFORMAZIO GEHIAGORENTZAT JAR ZAITEZ GUREKIN HARREMANETAN

(34)943 748 000

ARTIKULU ERLAZIONATUAK

Ez dago artikulu erlazionaturik