La resistencia termodinámica de estructuras interconectadas es un motivo de preocupación básico en relación con la fiabilidad de los circuitos integrados. El proceso de miniaturización, con la introducción de nuevas vías de procesamiento, no siempre está optimizado desde el punto de vista mecánico. Además, la interacción paquete / silicio provoca un incremento de las tensiones térmicas y el uso de nuevos materiales low-k, con propiedades mecánicas degradadas, dificulta cada vez más la predicción del comportamiento durante el servicio. Este trabajo presenta dos técnicas desarrolladas en CEIT-Tecnun para la valoración de la fiabilidad mecánica de estructuras interconectadas (IC). La primera, denominada Nanoindentación en Sección Transversal (CSN) se centra en la determinación de la resistencia de las interfaces entre los diferentes materiales de las capas IC. La segunda se basa en la capacidad de los actuadores piezoeléctricos comerciales para imitar el estado de tensión inducido en las capas IC por el proceso de empaque. Se presenta el desarrollo experimental de ambas técnicas junto con el modelado numérico, lo que las convierte en herramientas potentes y fiables.
