Las cápsulas de circuito integrado flip-chip se producen mediante una técnica de interconexión en la que el área activa de un chip se monta con diversos materiales de interconexión en un sustrato multicapa. Si bien las tecnologías flip-chip han progresado rápidamente y ahora se usan de forma generalizada, presentan problemas de fiabilidad especiales. Una gran disparidad de expansión térmica entre el chip y el sustrato aumenta la probabilidad de falla por fatiga en las juntas de soldadura bajo carga térmica cíclica. Además, la disparidad térmica provoca a menudo la delaminación de las interfaces entre dos materiales, lo que finalmente conduce a un fallo mecánico y/o eléctrico. En este documento se utilizan actuadores piezoeléctricos para imitar las tensiones que se producen durante el ensamblaje del empaque y el funcionamiento. El ensayo se ha modelado utilizando elementos finitos y los resultados muestran que es posible conseguir el nivel de tensiones alcanzado durante el empaque. La interferometría electrónica de granularidad (ESPI) se aplicó para la evaluación en tiempo real sin contacto de la deformación. El análisis de fallos se ha llevado a cabo utilizando un equipo de doble haz FIB. Se han observado grietas que se extienden desde el borde del abultamiento por las estructuras en estudio.
