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Caracterización automática de defectos superficiales en soldaduras mediante Termografía Activa Inductiva

Las uniones soldadas constituyen un punto crítico en el material. Las fisuras, inclusiones o faltas de fusión pueden llegar a ser motivo de rechazo en las soldaduras. Por lo tanto, la detección de los defectos es de vital importancia para garantizar la calidad de las uniones. En este ámbito, el empleo de la Termografía Activa como Ensayo No Destructivo (END) para la caracterización automática de defectos superficiales implica la necesidad de desarrollar nuevas técnicas de procesamiento de las imágenes capturadas por la cámara térmica. De este modo, se pretende potenciar la capacidad de la técnica de Termografía Activa Inductiva para la caracterización y evaluación automática de defectos superficiales, realzando los perfiles de las discontinuidades y facilitando su detección, todo ello sin contacto con la pieza a analizar. Para ello, se han desarrollado diversos algoritmos de procesamiento de imágenes, basándose tanto en operaciones matemáticas, como en métodos estadísticos para el acondicionamiento de las imágenes  facilitando la detección automática de las indicaciones.

Octubre 2015

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